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| Ursache | Beschreibung |
| Nicht zertifizierter Chip | Das ist die häufigste Ursache. Wichtiger als die Marke ist, ob der Chip eineUSB-IF zertifizierte TID. Ohne diese Zertifizierung gibt es keine offizielle Qualifikation – eine Hauptquelle für Kompatibilitätsprobleme. Budget-USB-3.1-Kabel verwenden typischerweise keine TID-zertifizierten Typ-C-Stecker. |
| Ungenaue Firmware-Konfiguration | Die im Chip gespeicherten Kabelinformationen (z. B. Stromangabe und Geschwindigkeit) müssen vollständig korrekt sein. Wenn beispielsweise ein für ein USB-2.0-Kabel vorgesehener Chip versehentlich in einem USB-3.1-Kabel verwendet wird, erkennt der Host eine Datenungleichheit und löst Fehler aus. |
| Datenverlust während der Chipprogrammierung | Das ist ein gelegentliches Problem, wenn auch nicht häufig – vielleicht erleben ein paar Chips von zehntausend davon. |
| Level | Beschreibung | Bild |
| ❌Schlechteste | Abflussleitungen und Abschirmungsflechten werden einfach an der Stelle des Mantelstreifens abgeschnitten. | ![]() |
| �� Armes | Ein paar Kupferstränge werden auf den schwarzen GND-Draht gedreht und auf das GND-Pad der Platine gelötet. | ![]() |
| �� Gut | Der Abschirmungszopf wird an der Kappenleiste geschnitten, sodass ~5 mm zurückgefaltet und mit Kupferfolienband umwickelt werden. Alle Drainagekabel und das schwarze GND sind miteinander verdreht und an den GND-PIN der Platine gelötet. Eine breite Kupferfolie umwickelt dann den zurückgefalteten Zopf mit der vorderen Metallschale des Steckverbinders, wobei Lötstellen an der Verbindung angebracht werden. | ![]() |
| ✅Bestes | Wie oben, aber mit einem zusätzlichenmaßgefertigte Metallschutzschaledas den zurückgefalteten Zopf mit der vorderen Verbindungsschale zu einem einheitlichen Ganzen verbindet.Laserlötenwird verwendet, um die Verbindung zwischen der Abschirmungsschale und der Verbindungsschale zu verstärken – dies ebenfallsVerbessert die Biegefestigkeit des Kabels erheblich. | ![]() |
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